利扬芯片调整2026年度定增方案 募资总额降至不超过8.7亿元

观点网讯：9月28日，利扬芯片(688135.SH)公告称，公司董事会审议通过调整2026年度向特定对象发行A股股票方案。

调整后，发行股票数量上限调整为不超过4662.08万股，募集资金总额由不超过9.7亿元调整为不超过8.7亿元。

原拟投入的“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。

调整后的募集资金用途为：7亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，8000万元用于晶圆激光隐切项目，9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

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