利扬芯片中期营收3.56亿创新高 推8.7亿定增扩产提升技术实力

长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳

作为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，利扬芯片（688135.SH）推进新一轮再融资，提升核心竞争力。

9月28日晚间，利扬芯片发布修订后的定增方案，公司拟向特定对象非公开发行股票，募集资金总额调减为不超过8.7亿元，主要投入到东城利扬芯片集成电路测试等多个项目。

长江商报记者注意到，在全球半导体行业快速发展的背景下，利扬芯片将通过本次定增募资扩充集成电路测试及晶圆激光隐切产能，同时提高测试产能与技术水平，强化公司在行业内测试竞争优势。

数据显示，2026年上半年，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来的历史新高；归母净利润和扣非净利润分别为1537.49万元、1306.29万元，同比增长317.74%、293.25%，实现扭亏为盈。

其中，晶圆磨切业务作为公司集成电路测试的延伸，上半年实现营业收入1044.60万元，同比增长54.86%，累计已导入客户近110家。

定增募资规模缩减至8.7亿

早在1月末，利扬芯片就推出再融资计划。

根据当时的发行方案，利扬芯片拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过9.7亿元，扣除相关费用后分别投入到东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

发布再融资方案八个月后，利扬芯片对该方案作出调整。9月28日晚间，利扬芯片发布修订后的定增计划，公司拟募资规模下调至8.7亿元。原定四大募投项目中，异质叠层先进封装工艺研发项目已被剔除。

在全球半导体行业快速发展的背景下，利扬芯片将通过本次定增募资扩充集成电路测试及晶圆激光隐切产能，同时提高测试产能与技术水平，强化公司在行业内测试竞争优势。

按照计划，本次定增募投项目中，东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额13.15亿元，拟投入募集资金7亿元，主要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

该项目建成后，利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试各类中高端封装的芯片。据测算，新建集成电路测试基地预计达产后年均可产生6.46亿元的收入。

另一大募投项目晶圆激光隐切项目（一期）投资总额1亿元，拟投入募集资金8000万元，主要用于购置晶圆激光隐切设备，拓展利扬芯片的晶圆切割业务，补充相关产能。

该项目主要围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，系芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是利扬芯片主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。

此前在2023年下半年，利扬芯片就已着手筹备晶圆磨切服务，重点聚焦于晶圆激光开槽和激光隐切技术服务。2024年1月，公司已完成晶圆激光隐切等核心工艺的调试并进入量产阶段。

利扬芯片同时表示，通过扩充集成电路测试及晶圆磨切产能，将有助于提升国内在集成电路关键环节的自主供给能力，符合国家产业政策导向。本次发行能够在提高公司自身核心竞争力的同时，助力集成电路产业高质量发展，为推动我国集成电路产业技术进步发挥积极作用。

两大业务快速发展营收创新高

自2010年成立以来，利扬芯片专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，目前已成长为国内知名的独立专业第三方集成电路测试服务商。

数据显示，2026年上半年，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%，创成立以来的历史新高。同期，公司归母净利润和扣非净利润分别为1537.49万元、1306.29万元，同比增长317.74%、293.25%，实现扭亏为盈。

对此，利扬芯片称主要得益于行业结构性景气延续，存储、汽车电子、工业控制、端侧智能化（AIoT及SoC）等领域的持续放量；另一方面，公司依托持续夯实的技术能力，与客户合作持续深化、黏性稳步提升，多家重点客户芯片相继完成导入并实现量产落地，共同推动营业收入实现增长。晶圆磨切业务作为公司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业务收入较上年同期实现较大增长。

中报披露，2026年上半年，利扬芯片的集成电路测试相关业务营业收入3.46亿元，同比增长 24.74%，创成立以来的历史新高。同期，公司晶圆磨切业务营业收入1044.60万元，同比增长54.86%，截至2026年上半年，该项业务累计导入客户近110家。

目前，在集成电路测试领域，利扬芯片已积累了多项自主的核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

2026年上半年，利扬芯片研发投入3957.20万元，占营业收入11.11%。报告期内，公司新增授权发明专利5项，累计拥有授权发明专利56项；累计拥有软件著作权32项。

但与此同时，随着业务规模持续提升，利扬芯片的营运资金需求也不断增加，仅依靠内部经营积累和外部银行贷款已经较难满足新增业务发展对资金的需求。

因此，利扬芯片将使用9000万元定增募资补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，优化财务结构。

值得一提的是，2020年11月IPO之后，2024年6月，利扬芯片曾发行5.2亿元规模的可转债，募集资金净额5.13亿元。截至2026年6月末，公司可转债募集资金累计已投入5.14亿元，整体投资进度达到90.2%。

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