杰华特微电子取得半导体封装结构及塑封装置专利，提升贴片效率

本文源自:金融界

金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及塑封装置”的专利，授权公告号CN222980503U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构及塑封装置，该半导体封装结构包括：封装体和标识部。封装体用于包覆框架和芯片，并具有第一颜色；标识部位于封装体的一表面，并具有第二颜色；其中，框架包括第一引脚，标识部位于靠近框架上第一引脚的位置，使得第一引脚被标识部标记。本申请通过在封装体的表面设置标识部，通过与封装体具有不同颜色的标识部以标记第一引脚的位置，使得第一引脚的位置的辨识度更高，有利于贴片机对半导体封装结构上的第一引脚进行识别，从而提升贴片效率。

天眼查资料显示，杰华特微电子股份有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本44688万人民币。通过天眼查大数据分析，杰华特微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息1040条，此外企业还拥有行政许可6个。