中船特气涨近5%，六氟化钨国产替代有望加速！科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数涨近2%！AI浪潮驱动材料升级
受重磅政策利好，今日A股半导体材料强势反攻，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数涨近2%，连续第二日回升，昨日再获资金关注。热门股多数飘红：方邦股份涨超8%，华海诚科涨超6%，中船特气、南亚新材涨近5%，联瑞新材涨超3%，盛合晶微涨超1%（成分股仅做展示，不作为个股推介）。
政策方面，今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“最新五年”规划》。其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。
分环节来看，规划梳理了包括“电子元器件及电子材料高端化跃升”“光子关键技术和产品研发”“消费电子重点产品创新”在内的共计9项专栏，从底层基础元器件到整机终端，再到AI、能源电子等新兴赛道，针对电子信息制造业全产业链明确了方向。
海外方面，美高层公开致电黄仁勋，称AI风险是骗局，数据中心是未来石油。整场通话时长约五分钟，美高层在电话中毫不掩饰自己对当下全球AI安全监管浪潮的强烈反对，直言外界热议的AI风险纯属无稽之谈。美高层直言：“这就是一场骗局。机器人不会接管世界，人工智能也不会掌控全球，这种事绝不会发生。”
【全球陷入“抢钨大战”，六氟化钨国产替代有望加速】
全球陷入“抢钨大战”的讨论升温。据报道，自上月美高层对钨废料及电池碎料的出口限制生效以来，英国、津巴布韦、越南等围绕钨资源的投资、出口管理和清单调整相继出现。钨被用于国防军工、半导体制造、AI算力数据中心建设和电网升级等领域，供应收紧后，资源获取、加工能力和贸易规则再获全市场关注。
国金证券认为，美废钨出口限制再强化战略备库逻辑，格局重构利好国产钨材。美国钨资源战略储备与供应链保障力度进一步升级，钨的战略属性持续强化，有望支撑钨价中枢上移。与此同时，日本钨原料供应紧张局面或进一步加剧，高端钨棒、六氟化钨等半导体关键钨材料的产能释放可能持续受限。据日本财务省数据，2026年1-7月日本钨材进口137.8吨，同比-41.1%；日本钨酸盐进口708.1吨，同比-15.0%。
PCB微钻棒材原料碳化钨粉、六氟化钨原料高纯钨粉均被纳入两用物项限制范围。关东电化与中央硝子的六氟化钨产能合计约占全球25%，其供给承压有望为国内企业加快产品验证、客户导入及产能扩张创造窗口，推动高端钨材料国产替代提速。
从需求端看，3DNAND向更高堆叠层数演进，叠加AI带动存储需求提升，推动六氟化钨需求增长。海外供应约束为国内厂商加快产品验证、客户导入和产能扩张创造重要窗口，高端钨材国产化进程有望提速。（国金证券20260909《钨：资源静待二浪，材料国产替代》）
【AI浪潮驱动材料升级】
1、CCL材料：CCL向M9迭代升级，拉动上游材料机会。AI算力推动PCB向高多层和HDI发展，拉动CCL迭代升级。
（1）CCL：传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响，涨价节奏密集；高速CCL从M7/M8向M9持续升级；
（2）电子布：预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张；
（3）铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP4及以上等高阶产品技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口；
（4）树脂：CCL树脂从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级。
2、半导体材料：半导体材料是集成电路制造与封装的基石，纯度和稳定性是决定芯片性能与良率的核心要素。AI算力、先进制程与存储扩产驱动半导体材料向高纯度、高精度和高可靠方向发展，对金属杂质、颗粒控制、批次一致性提出更高要求。
电子特气约占晶圆制造成本13%，六氟化钨等品种因海外供给收缩进入紧平衡；湿电子化学品中G4/G5级电子级硫酸仍依赖进口；CMP抛光材料中抛光液价值占比超50%；溅射靶材制程单位消耗量为传统工艺的3—5倍。
（国盛证券20260913《地缘催化能源上游机会，AI浪潮驱动材料升级》）
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/8/31
截至2026/08/31
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