微导纳米11.7亿元可转债方案获受理 加速半导体设备智能化工厂建设

近日，上交所官网显示，微导纳米公开发行可转债方案获受理。

据披露，本次公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过11.7亿元，拟投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（6.43亿元）、研发实验室扩建项目（2.27亿元）、补充流动资金（3亿元）。

微导纳米深耕薄膜沉积设备制造领域多年，致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用，将“成为世界级的微纳制造装备领军企业”视为公司未来发展目标。目前，公司已形成较为完善的产品研发、生产制造、营销服务和质量管理体系，凭借丰富的技术储备已构建起多元化的产品结构。

谈及本次发行目的，微导纳米介绍，在薄膜沉积设备的研发制造过程中，量测环节发挥着关键作用，其不仅能够提供精确的数据支持，确保设备的准确性和可靠性，还直接关系到客户的实际需求与满意度。随着半导体技术、纳米科技以及微电子行业的持续演进与革新，市场对薄膜沉积设备质量要求日益提高，客户对设备的性能参数、运行过程中的稳定性和可靠性等方面也提出更为严格的要求。为应对这一挑战，公司亟需全面提升量测精确水平和效率，以确保产品能够满足市场的高标准要求。

“公司计划扩建研发实验室，旨在通过精密测量、技术验证、质量控制、市场应用及人才培养等关键工作，确保产品质量稳定可靠的同时持续推动技术创新和产品研发，从而在不断推陈出新的市场环境中保持竞争优势，为实现成为世界级的微纳制造装备领军企业的目标提供技术支撑。”微导纳米阐述。

从具体项目来看，半导体薄膜沉积设备工厂项目总投资额为6.7亿元，拟使用本次募集资金金额为6.43亿元，用于购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。

方案显示，近年来，受下游市场需求增长影响，公司规模迅速扩张，销量增长迅速，公司半导体薄膜沉积设备销售额由2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%。截至2024年9月30日，公司半导体领域在手订单量为13.16亿元，现有的生产能力难以支撑公司在业务规模上的扩张，为了保证公司的产品交付质量及交付能力，公司亟需扩建新的生产场地。

可行性方面，设备工厂项目建设周期为3年，建成后，项目所得税后财务内部收益率为23.10%，所得税后静态投资回收期为6.24年（含建设期）。达产年的预计销售收入为15.65亿元。

研发实验室扩建项目总投资额为4.3亿元，拟使用本次募资金额为2.27亿元，项目拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。

可行性方面，实验室扩建项目建设周期为3年。据介绍，研发实验室扩建项目与公司的未来发展战略紧密相关，项目的实施不直接产生经济效益，但能够提升公司自主创新能力与研发能力，增强产品核心竞争力，进而给公司带来间接经济效益。

展望未来，微导纳米表示，本次募集资金投资项目实施后，公司将进一步向精细化前沿技术领域发展，显著提升产品工艺技术能力、数字化生产能力与科技创新水平，打造新质生产力，从而为市场推出性能更优的薄膜沉积设备，满足市场升级需求。