微导纳米申请沉积系统和晶圆位置监测方法专利，能够检测晶圆位置是否产生异常

本文源自:金融界

金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“沉积系统和晶圆位置监测方法”的专利，公开号 CN119843252A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了沉积系统和晶圆监测方法。沉积系统包括主体、加热器、喷淋板、直流电压模组、检测模组和射频源模组。主体的内部形成有工艺腔体。加热器设置于工艺腔体内，加热器用于承载晶圆。喷淋板安装于主体，喷淋板的其中一面与加热器相对设置，加热器与喷淋板之间的空间用于容置工艺气体。直流电压模组连接于喷淋板和加热器的其中一者，用于施加直流电压。检测模组连接于喷淋板和加热器中的另一者，用于检测喷淋板和加热器之间的电学参数。射频源模组连接于喷淋板，用于在工艺腔体内施加射频场。通过上述方式，本申请能够检测晶圆的位置是否产生异常。

天眼查资料显示，江苏微导纳米科技股份有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45767.8129万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏微导纳米科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息479条，此外企业还拥有行政许可56个。