唯捷创芯：高集成度模组L-PAMiD产品第三季度已实现大批量出货，后续项目持续导入中

唯捷创芯近日接受机构调研时表示，公司广受关注的高集成度模组L-PAMiD产品进展顺利，第三季度已实现大批量出货，后续项目持续导入中。

接收端进展方面，接收端原有产品在第三季度的销量有所提升；新产品DRX和DiFEM研发进展也很顺利，已有样品，计划于第四季度在客户端进行推广。

路由端产品布局方面，公司用于路由器的Wi-Fi6/6E产品已经大规模量产销售，新一代Wi-Fi7产品的研发进展顺利，目前正在平台厂商处进行验证，预计将于第四季度完成。

车规级产品的进展方面，公司全套5G车规级产品已通过验证，预计在2024年能够实现大规模量产。