唯捷创芯(688153.SH):公司的封装专利以先进封装为主
格隆汇11月15日丨唯捷创芯(688153.SH)在互动平台表示,先进封装可以将多个芯片封装在一个小型化的模块中,能够提高芯片模组的集成度,更适合向高集成度模组发展的射频前端产品。截至目前,公司的封装专利以先进封装为主。
格隆汇11月15日丨唯捷创芯(688153.SH)在互动平台表示,先进封装可以将多个芯片封装在一个小型化的模块中,能够提高芯片模组的集成度,更适合向高集成度模组发展的射频前端产品。截至目前,公司的封装专利以先进封装为主。