安徽巨一科技申请基于CATIA二次开发的装配打孔方法及系统专利，提升装配打孔的效率

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国家知识产权局信息显示，安徽巨一科技股份有限公司申请一项名为“基于CATIA软件二次开发的装配打孔方法及二次开发系统”的专利，公开号CN 121009643 A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明属于CATIA软件应用技术领域，提供了基于CATIA软件二次开发的装配打孔方法及二次开发系统，其中方法包括选取装配体的安装面和待装配零件；确定待装配零件打孔所需的参考直径；确定装配体的安装面的孔数据；确定装配体的安装面与待装配零件之间的坐标转换矩阵；基于坐标转换矩阵、参考直径和装配体的安装面的孔数据确定待装配零件的孔数据；基于配置文件和待装配零件的孔数据在待装配零件表面打孔。本发明的方法可以对待装配零件快速进行装配打孔，并自动设置与装配体上孔相匹配的孔类型、孔径、孔深和颜色等，提升了装配打孔的效率，并避免了人工进行装配打孔可能出现的参数和属性错误。

天眼查资料显示，安徽巨一科技股份有限公司，成立于2005年，位于合肥市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13719.8775万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽巨一科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目593次，财产线索方面有商标信息127条，专利信息1131条，此外企业还拥有行政许可12个。

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