德龙激光：目前集成电路先进封装应用相关产品有少量出货，收入占比较低

德龙激光近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。