德龙激光：公司的硅晶圆激光隐切设备已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单
证券日报网讯 7月13日，德龙激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的硅晶圆激光隐切设备（SDBG）已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单。公司持续在进行该产品的技术迭代和市场推广。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 7月13日，德龙激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的硅晶圆激光隐切设备（SDBG）已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单。公司持续在进行该产品的技术迭代和市场推广。
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