燕东微(688172.SH)：层叠封装结构专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯

格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微(688172.SH)提问，“贵公司申请的专利：层叠封装结构申请公布号：CN210743941U是应用在什么场景的？”

燕东微回复称，该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。