燕东微:公司一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段
燕东微1月3日在投资者互动平台表示,公司一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段,正在按项目预期进度有序开展中。据YoleDeveloppement预测,硅光芯片市场规模预计将由2020年的0.87亿美元增至2026年的11亿美元。
燕东微1月3日在投资者互动平台表示,公司一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段,正在按项目预期进度有序开展中。据YoleDeveloppement预测,硅光芯片市场规模预计将由2020年的0.87亿美元增至2026年的11亿美元。