燕东微电子取得一种反应装置和半导体热处理设备专利，改善氧化膜膜厚的均匀性

本文源自:金融界

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京燕东微电子科技有限公司取得一项名为“一种反应装置和半导体热处理设备”的专利，授权公告号CN222747766U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体提供一种反应装置和半导体热处理设备，旨在解决现有立式反应炉的腔室结构中温度场和气流场不均匀的问题。本实用新型的反应装置，包括：底座和设置于底座上的第一罩体和第二罩体；第一罩体与底座之间形成用于容纳待加工晶圆的第一腔室；第二罩体套设于第一罩体外侧，以与第一罩体之间形成第二腔室，第二腔室与第一腔室连通；进气管道，其与第二腔室连通，工艺气体能够由进气管道经第二腔室进入第一腔室；以及排气管道，其与第一腔室连通，以将第一腔室内的工艺气体排出。该反应装置可以为工艺气体提供更大的混合空间，减少工艺气体对温度均匀性的影响，从而改善氧化膜膜厚的均匀性。

天眼查资料显示，北京燕东微电子科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京燕东微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1006次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可113个。