燕东微:北电集成12英寸集成电路生产线项目计划2026年底通线
本文来源:时代财经
5月8日,燕东微董事长张劲松在科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会上表示,公司规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目,于2025年年底前成功实现首台设备搬入,由建设期转入运营准备期,计划2026年底通线,目前设备按照计划陆续安装调试过程中。工艺技术开发方面,按规划加速推进新工艺节点平台搭建,完成3个技术平台的首次流片验证,并成功导入多家战略客户。
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5月8日,燕东微董事长张劲松在科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会上表示,公司规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目,于2025年年底前成功实现首台设备搬入,由建设期转入运营准备期,计划2026年底通线,目前设备按照计划陆续安装调试过程中。工艺技术开发方面,按规划加速推进新工艺节点平台搭建,完成3个技术平台的首次流片验证,并成功导入多家战略客户。