希荻微电子集团股份有限公司 2023年年度业绩预告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2023年1月1日至2023年12月31日。

　　（二）业绩预告情况

　　1.经财务部初步测算，预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-3,700万元到-5,500万元，与上年同期相比，亏损将增加人民币2,185万元到3,985万元，同比增亏144%到263%；

　　2.预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币-17,480万元到-19,280万元，与上年同期相比，亏损将增加人民币14,719万元到16,519万元，同比增亏533%到598%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2022年度归属于母公司所有者的净利润：-1,515万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-2,761万元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　1.报告期内，受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。与此同时，为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累；公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长；同时，公司今年也积极拓展产品线，新增音圈马达驱动芯片业务，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加；因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了计提的存货跌价准备。

　　2.报告期内，公司非经常性损益同比增加，主要系公司本年完成了与NavitasSemiconductorCorporation及其子公司NavitasSemiconductorLimited的股权转让以及技术许可授权的交易所致，本次交易对2023年度归属于母公司所有者的净利润产生了积极影响。

　　四、风险提示

　　截至本公告日，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素，本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　希荻微电子集团股份有限公司董事会

　　2024年1月31日