希荻微：模拟芯片更依赖工程师的经验和工艺适配能力，产品差异化显著，技术壁垒较高

证券之星消息，希荻微(688173)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司模拟芯片产品对应多少制程，相比数字芯片的优点何在？是否属于卡脖子技术？本次国产替代是否有机会？希荻微董秘：尊敬的投资者，您好！（1）公司当前量产芯片产品以90-180nm成熟制程为主，满足主流市场需求，同时部分在研的数模混合芯片产品属于系统级芯片（SOC），将采用90nm以下的制程技术，为高集成度应用提供支撑；（2）数字芯片依赖标准化工艺和逻辑设计，而模拟芯片更依赖工程师的经验和工艺适配能力，产品差异化显著，技术壁垒较高，且高性能的模拟芯片需要匹配特殊工艺。模拟芯片供应链相对稳定，受先进制程短缺影响较小，且产品生命周期较长，更新换代相对较慢，抗风险能力较强；（3）研究机构统计，模拟芯片国产化率约20%，高端领域对海外厂商依赖度较高。国内芯片企业更贴近本土客户，在响应速度、产品适配性、供应链韧性、交期以及售后服务上更具优势，当前国际形势变化加速国产替代进程，本土企业迎来历史性发展机遇。公司将持续深耕技术，助力国产芯片自主可控，感谢您对公司的关注与支持！

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