新闻资讯丨生益电子亮相DesignCon 2025，分享高速系统架构创新成果

生益电子亮相

DesignCon2025

行业盛会·分享成果

1月28日至30日，全球电子设计领域的顶级盛会DesignCon 2025在美国加州圣克拉拉市圣克拉拉会展中心隆重举行。在这场汇聚行业精英的盛会中，生益电子技术中心研发部副经理肖璐代表项目组就生益电子和终端客户及材料厂联合开展的研究项目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果发表了主题演讲。

随着数字化转型的加速，下一代交换设备面临着更大带宽和更多端口的应用需求。为了满足这些挑战，生益电子与上下游携手合作，共同开展了一项课题研究，旨在探索高速柔性材料及软硬结合方案在核心交换机系统架构中的创新应用。

01

多种创新架构设计

在演讲中，肖璐经理详细介绍了课题团队的研究成果。团队结合软硬结合板的技术特点与核心交换机的实际应用，提出了水平主板方案、垂直主板方案、多芯片方案等多种系统架构PCB设计。这些设计不仅考虑了系统的灵活性和可扩展性，还通过高速系统仿真及实际评估，验证了PCB在基于112G SerDes系统的硬件架构中能够满足高速系统应用的要求。

02

推动高速通信技术发展

此次演讲不仅展示了生益电子在高速通信领域的技术实力，也为行业提供了宝贵的经验和参考。通过与终端客户的紧密合作，生益电子成功将创新材料和技术应用于实际产品设计中，为下一代交换设备的发展提供了新的思路和解决方案。

关于DesignCon 2025

DesignCon 2025是专注于电子设计、高速通信和系统设计的顶级盛会，汇集了全球各地的工程师、专家和企业，共同探讨芯片、电路板和系统设计的最新进展。此次大会还设置了多个技术论坛和展览，涵盖了信号完整性、电源完整性、电磁干扰抑制等关键技术领域。

生益电子在此次大会上的精彩表现，再次彰显了在高速通信领域的优势地位。未来，生益电子将继续致力于技术创新，为全球客户提供更优质的产品和服务。

（转自：生益电子官微）