生益电子申请线路板制作方法及线路板专利，能在满足线路图形导通需求的同时有利于在线路板压合后去除填充物

本文源自:金融界

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种线路板制作方法及线路板”的专利，公开号CN120035044A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种线路板制作方法及线路板，线路板制作方法包括：提供子板；在子板上形成第一槽；使用金属填充物填充第一槽；压合子板以形成母板；制作金属化孔，金属化孔具有用于导通各层的线路图形的金属壁，金属化孔贯穿金属填充物；在母板上形成导通孔，以暴露金属填充物；经由导通孔向第一槽通入溶解剂，以溶解或破坏金属填充物，溶解剂的成分包括金属；移除金属填充物，以在母板上形成空腔；断开与空腔对应的金属壁。从而，能够在满足线路图形的导通需求的同时，有利于在线路板压合后去除填充物，并确保线路板的性能。本申请广泛应用于线路板技术领域。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息608条，此外企业还拥有行政许可120个。