生益电子：吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段2026年6月末开始试生产

证券日报网讯 7月1日，生益电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司东莞制造基地现有厂房投资建设的智能算力中心高多层高密互连电路板项目，于2024年12月正式启动，2025年项目一期已试生产，项目二期2026年第二季度已投入使用。吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段2026年6月末开始试生产。公司将持续优化产能布局，紧扣战略定位，聚焦核心产品赛道，加快工艺升级与产能拓展；同时，有序推进增资扩产项目建设，确保新产能按计划高效落地，形成协同发展的产能格局。

（编辑 王雪儿）