概伦电子受邀参加台积电技术研讨会，展示EDA全流程解决方案

（转自：概伦电子Primarius）

6月25日，备受瞩目的台积电2025中国技术研讨会（TSMC Technology Symposium 2025）在上海国际会议中心举行。本次研讨会汇集国内顶尖芯片设计公司及生态合作伙伴，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子携EDA全流程解决方案亮相，深度展示支持高端芯片设计的创新工具链，为客户突破先进制程设计壁垒注入强劲动能。

技术亮点：直击先进制程设计痛点

概伦电子领先的Design Enablement（设计使能）全流程解决方案能有效应对先进芯片制程领域功耗、性能与良率等竞争力的挑战。该方案不仅为国内外头部晶圆代工厂、IDM和芯片设计公司巩固竞争优势提供支撑，也支持新兴的高端芯片设计企业挖掘工艺潜能，助力其快速构建COT平台能力，已获得广泛的行业认可。

深化合作，构建产业创新生态

作为台积电开放创新平台（OIP）的核心EDA合作伙伴，概伦电子的设计使能（Design Enablement）解决方案堪称提升芯片竞争力的关键法宝。该方案实现了从电性测试、SPICE模型、PDK及标准单元库等基础IP全链条支持，在集成电路工艺复杂度指数级攀升的严峻挑战下，助力晶圆代工厂和IDM客户实现三大突破：

1.高效交付

显著缩短高精度SPICE模型、PDK及全场景标准单元库的开发周期，大幅提升产业效率。

2.能力升级

赋能芯片设计客户强化COT能力，支持SPICE模型和PDK二次开发与标准单元库重构（Re-K），增强企业技术自主性和差异化竞争力。

3.闭环验证

通过9812系列低频噪声测试系统、FS-Pro半导体参数分析仪等黄金标准硬件，与BSIMProPlus建模工具、NanoSpice仿真器形成软硬件协同闭环，精准覆盖EDA流程最基础的器件建模 - 验证全流程，确保技术可靠性和稳定性。

此外，针对数字设计中的核心难题——标准单元库特征化，概伦电子的分布式工具NanoCell集成高精度SPICE引擎，成功突破传统技术耗时过长的瓶颈，以及先进工艺corner条件下LVF库精度和速度的挑战，为先进工艺SoC芯片设计提供保障。

创新引领，以技术驱动产业升级

本次研讨会上，概伦电子现场展示了应用驱动的EDA解决方案。该方案依托业界领先的SPICE及FastSPICE仿真技术、high-sigma良率分析技术，涵盖ESD分析、CCK、EM/IR和信号完整性分析的可靠性分析验证解决方案，能有效助力SRAM设计、标准单元低功耗设计验证和Analog on top等前沿技术的探索，为众多芯片设计客户创造价值。

概伦电子总裁杨廉峰博士表示，EDA的持续创新是突破芯片性能瓶颈的关键引擎和方法学载体。概伦电子将始终以应用为驱动，通过COT方案助力设计企业充分挖掘工艺潜能，探索PPA（功耗、性能、面积）最优解，帮助用户形成差异化竞争优势，推动芯片产业的高质量发展。