英集芯上半年营收同比增长近26% 拓展信号链芯片赛道

8月21日晚间，英集芯(688209)披露了2023年半年报，公司上半年实现营业收入5.16亿元，同比增长25.65%；归母净利润208.13万元；剔除股份激励费用影响后，公司上半年实现归母净利润为5842.18万元。

报告期内，公司营收同比增长主要系公司抓住芯片行业的国产替代趋势同时拓展产品线，车载芯片、高速接口芯片、新能源芯片都已经批量量产，同时加强开拓市场、扩大销售所致。

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，是国内电源管理芯片及快充协议芯片设计龙头企业之一。在原有产品线迭代升级的同时，公司加大对汽车电子及工业领域的研发投入，实现产品从消费电子类渗透至汽车、工业、物联网等市场。

以单季度来看，英集芯今年第二季度实现营业收入2.95亿元，同比增长48.09%，环比增长33.77%。自去年4月份上市后，英集芯已连续五个季度保持营收同比增长。

报告期内，英集芯紧跟5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴市场发展态势，业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场，在多条产品线实现了全面布局。

储能市场方面，英集芯基于便携式储能的领先技术以及客户优势，逐步向家用储能、工业储能转型，高性能、高性价比的储能芯片成长迅速；汽车电子市场方面，公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片；物联网市场方面，低功耗电源管理SoC技术上取得了创新突破，加快公司进入低功耗无线解决方案细分市场。

报告期内，英集芯还开拓了信号链芯片市场。近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。根据IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%。报告期内，公司已开拓“高速接口芯片”和“智能音频芯片”两大市场。

在研发方面，2023年上半年，英集芯的研发费用为1.34亿元，同比增长114.59%，占营收比重达26.06%，同比提高10.8个百分点。报告期内，公司研发人员总数为348人，较上年同期192人增加156人，同比增81.25%。在研发人员增加的同时，公司研发人员教育程度也得到提升，硕士及以上学历的研发人员同比增长41.67%。

在持续的高强度研发投入下，英集芯上半年还新增了一项核心技术——微型声重放系统技术。该技术为行业首创，实现了扬声器技术和电路驱动技术的结合，打破行业壁垒并融合了扬声器单体、声腔、算法、功放多方面技术，全面提升微型声重放系统性能，能够给终端用户带来全新音频体验。