英集芯推出超小尺寸7mR内阻锂保芯片IP3039S

随着手机快充的普及，22.5W快充移动电源已成为消费者主流选择。为了保障电池安全，移动电源方案端都会添加锂保IC作为最后一道保护防线。业内通行的做法是1颗DW01加上4颗8205 MOS， 或者由两颗CPC5封装内阻为15mR的锂保二合一芯片并联使用。

在智能设备追求体积越来越小的今天，移动电源的PCBA板可谓寸土寸金。英集芯拥有业界集成度最高的22.5W移动电源SoC IP5356系列芯片，布板尺寸小 ，BOM精简，生产简单，广受客户好评。在此基础上，英集芯持续突破创新， 推出行业最小封装尺寸的锂保二合一芯片IP3039S，内阻低至7mR，使得22.5W移动电源方案，只需搭配一颗CPC5封装芯片即可实现完整的锂电保护。

IP3039S内置7mR超低阻抗MOS， 具有完整的过充、过放、充电过流、放电过流，电池反接保护功能。针对电池焊接生产过程中各种复杂的静电环境，IP3039S芯片自身的ESD防护水平更是达到了业内最高的8KV，为锂电池保护筑起一道安全可靠的防线。

在英集芯推出IP3039S之前，业内内阻小于10mR的单颗锂保最小封装尺寸为eSOP8封装，封装尺寸比CPC5封装大一倍。英集芯移动电源SoC IP5356系列搭配IP3039S锂保，必将成为22.5W移动电源终极精简BOM方案，开创PCB板小尺寸新纪元。

IP3039超小尺寸锂保系列，具备英集芯芯片参数可灵活配置的传统特点。过放电压可以配置成2.80V，适配各种材料的电芯；也可以支持磷酸铁锂等配置。

IP3039S针对移动电源而设计，也同样适合于电子烟、个护产品等各种单节锂电池智能设备。随着IP3039S的推出， 英集芯锂保二合一产品系列布局齐整，从可穿戴设备的IP3052(50mR, DFN1*1封装) ，到IP3036(15mR, CPC8封装) IP3037(15mR, SOT235封装)，到IP3038(8mR,eSOP8封装)， 覆盖不同内阻大小、多种封装形式、超低待机电流等各类锂电池应用。英集芯作为深耕锂电SoC的国内电源芯片领导厂商， 通过持续创新，带来一款又一款让客户惊喜的芯片。