英集芯(688209.SH):智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果,产品目前处于送样阶段
格隆汇2月14日丨英集芯(688209.SH)在互动平台表示,公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破,在此基础上,公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入,以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果,产品目前处于送样阶段。
格隆汇2月14日丨英集芯(688209.SH)在互动平台表示,公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破,在此基础上,公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入,以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果,产品目前处于送样阶段。