气派科技预计2023年增亏 2021年上市即巅峰募3.9亿

　　中国经济网北京2月6日讯 气派科技(688216.SH)近日披露2023年度业绩预告。经公司财务部门初步测算，公司预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-11,600.00万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少5,743.97万元左右；预计2023年年度实现归属母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-14,500.00万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少7,070.00万元左右。

　　上年同期，公司归属于母公司所有者的净利润-5,856.03万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-7,430.00万元。

　　公告称，报告期，公司业绩下滑的原因主要有：一是，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售单价有所降低；二是，由于公司募投项目的扩产项目实施，固定资产折旧摊销增加，行业下行，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；四是，电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目和扩产项目新增洁净厂房等，导致用电成本的增加。

　　在行业下行周期时，公司持续优化公司内部管理，持续导入优质客户，同时发展第三代半导体和硅功率器件的封装和测试，拓宽公司的产品种类，以迎接行业的复苏。

　　2023年6月21日，气派科技发布以简易程序向特定对象发行股票预案。公司拟发行股票募集资金总额不超过13000.00万元，发行股票募集资金总额在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。

　　本次发行的对象不超过35名（含35名），发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过13,000.00万元（含本数，下同），同时不超过本次发行前公司总股本的30%。在前述范围内，最终发行数量由股东大会授权董事会根据具体情况与本次发行的主承销商协商确定。

　　2021年6月23日，气派科技在上交所科创板上市，公开发行新股2657.00万股，每股发行价格14.82元，保荐机构（主承销商）是华创证券有限责任公司，保荐代表人是杨锦雄、孙翊斌。

　　上市首日，气派科技盘中最高报80.80元，创上市以来股价最高点，此后该股股价震荡下跌。

　　气派科技的募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资少1.48亿元。气派科技此前披露的招股书显示，公司拟募资4.86亿元，分别用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”、“研发中心（扩建）建设项目”。

　　气派科技的发行费用为5554.28万元，其中华创证券获得保荐及承销费用3605.62万元。