气派科技定增1.1亿加码芯片封测 上半年实现扭亏年内股价涨82.9%

长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

国产集成电路封测厂商气派科技（688216.SH）近期资本运作迎来重大进展。

9月28日，气派科技发布的公告显示，公司2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票事项已落地。本次发行价格为37.79元/股，发行股数291.08万股，募集资金总额1.10亿元，扣除发行费用后募集资金净额约1.07亿元，最终确定8名发行对象，认购资金已足额缴纳，验资工作完成，发行流程合规。

气派科技专注集成电路封装测试技术研发与应用。此前受半导体行业下行周期拖累，公司连续四年亏损。随着行业景气度回升，2026年上半年，公司实现归母净利润1192万元，成功扭亏。

2026年以来，气派科技股价整体上行，年内累计上涨82.9%。

将新增5.14亿只封测产能

公告显示，气派科技本次简易定增募集资金将全部投向高密度高性能芯片封测项目，项目总投资额1.98亿元，拟投入募集资金1.10亿元。本次发行的8名认购对象均以现金认购，其所获股份自本次发行结束之日起六个月内不得转让。

具体来看，该项目将扩大公司封装测试产能。项目建设完成后，公司将新增 QFN/DFN、DFN（第三代半导体：氮化镓、碳化硅）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。

经测算，上述项目预计税后内部收益率为9.29%，税后静态投资回收期8.83年，项目经济效益良好，预计未来满产年份为公司增加年营业收入1.31亿元。

作为半导体产业链后端关键环节，芯片封装测试直接决定芯片产品可靠性与性能上限。气派科技表示，本次定增落地，一方面可以扩充公司中高端芯片封装产能，改善现有产线设备结构，承接国内芯片设计企业的订单需求；另一方面，新产线将提升高密度封装工艺能力，优化产品结构，提升高附加值产品占比，改善整体毛利率水平。项目实施将进一步巩固公司在华南内资封测领域的市场地位，增强公司承接国内芯片设计客户大批量订单的能力，提升企业抗行业周期波动能力。

长江商报记者注意到，本次简易程序定增，是公司本年度第二次股权融资。2026年2月，气派科技完成一轮定增，募资净额1.55亿元用于补充流动资金。两轮资本运作叠加，将为公司产能扩建、工艺研发、市场拓展提供充足资金支撑，助力公司把握本轮半导体行业复苏窗口。

股价方面，2026年以来，气派科技股价整体上行。数据显示，截至2026年9月29日，公司股价报收40.75元/股，单日涨幅5.82%，总市值达到46.62亿元，年内公司股价累计上涨82.9%。

第三季归母净利预计同比扭亏

资料显示，气派科技于2006年诞生于深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案。公司于2021年6月在上交所科创板挂牌上市。

回顾近年经营，公司受半导体行业下行周期影响，2022年—2025年连续处于亏损状态，分别实现净利润-0.59亿元、-1.31亿元、-1.02亿元和-0.75亿元。与此同时，气派科技为了顺应行业向中高端及先进封装方向发展的趋势，近年来持续加大了产线建设及研发投入的力度，一定程度上对短期利润造成了压力。

进入2026年，半导体行业景气回暖，AI算力、功率半导体需求上行，公司经营状况显著修复。财报显示，2026年上半年，气派科技实现营收5.18亿元，同比增长58.91%；归母净利润1192万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润593.1万元，实现扭亏为盈。

分业务看，2026年上半年，受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动，公司集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元，同比增长44.47%；功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元，同比增长262.55%；晶圆测试业务实现销售收入917.04万元，同比增长280.03%。

延续这一增长趋势，气派科技预计2026年第三季度实现营收3.3亿元左右，同比增长61.26%左右；归母净利润预计为2150万元左右，同比扭亏为盈；扣非归母净利润预计为1770万元左右，同样实现扭亏为盈。

此外，长江商报记者注意到，作为技术密集型半导体封测企业，气派科技坚持研发投入，2023年—2025年，其研发投入分别为4696.39万元、5057.25万元、5175.55万元，呈现逐年上涨趋势。2026年上半年公司研发投入2741.31万元，同比增长5.35%，研发投入占当期总营收比例为5.29%。

截至2026年6月末，气派科技拥有研发人员220人，占公司员工总数10.62%；累计有效境内外专利325项，其中发明专利56项。

公司持续攻关高密度大矩阵引线框、FC倒装封装等核心工艺，产品已经通过IATF16949车规认证，具备车规级芯片封装能力，持续推进国产半导体封装技术突破。

责编：ZB