翱捷科技年报泼来多盆“凉水”：低价内卷年亏损扩大一倍 核心技术人员出走 募投项目再遭变故
《科创板日报》3月30日讯（记者 郭辉）亏损额增加、核心技术人员离职、募投项目延期、本年度不分红……翱捷科技披露2023年度财务数据的同时，向投资者泼来多盆“凉水”。
3月29日晚间，翱捷科技发布2023年财务报告，该公司2023年度实现营收约26亿元，较上年同期增加21.48%；实现母公司净利润为-5亿元，亏损较上年同期增加2.54亿元。这已经是这家上市公司至少连续七年业绩未实现盈利。
翱捷科技上市之初有“A股基带芯片第一股”之称，且上市凭借高发行价格，超募近41亿元，然而目前该公司市值和股价较上市之初缩水近七成。同时，该公司近两年研发项目进展屡有不顺，上市前的核心技术人员陆续出走，翱捷科技究竟是投资者口中最被低估芯片股？还是徒有其表？一时陷于争议。而作为通信行业老兵、现任翱捷科技董事长的戴保家，能否带领公司走出泥沼，值得关注。
陷入低价内卷
翱捷科技在2023年度报告中表示，去年下游终端应用需求呈现一定程度的回暖迹象，但市场竞争依然激烈。该公司称，营收增长系针对细分市场需求继续进行产品迭代，产品规格型号日趋丰富。
不过翱捷科技称，由于主要竞争对手采用低价竞争策略，翱捷科技也进行相应价格调整，2023年占销售比重最大的芯片产品毛利率从年初便一直处于低位，销售毛利的下降和大额研发费用的投入使得该公司亏损额较上年同期增加。2023年其毛利率为24.35%，较2022年下降12.78个百分点。
据了解，翱捷科技是一家拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片供应商，同时具备提供超大规模高速SoC芯片定制能力，应用场景包括物联网和手机等终端移动。2023年该公司蜂窝基带类芯片销售收入实现20.8亿元，在芯片收入中占比92.56%，在总营收中占比79.97%。
然而随着华为海思强势归来，加之紫光展锐、联发科以及高通等行业龙头公司的竞争，翱捷科技持续在低端应用市场“卷价格”，这一点也成为投资者对其发展策略最为核心质疑。
但亦有券商看好翱捷科技业务稀缺性和项目进展。华泰证券分析师黄乐平团队在今年2月底发布的一份研报中表示，翱捷科技2023年推出第一代四核4G智能手机SoC并完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，首颗产品主要针对4G低端手机市场，预计在2024年第一季度有望形成规模销售。
据公告显示，翱捷科技当前也在投入5G手机芯片研发。2023年，该公司5G eMBB终端芯片通过中国移动的芯片入库认证。华泰证券认为，4G手机仍是可观的存量市场，预计2025年全球出货2.9亿台，2025年智能手机SoC 潜在市场总量有望达到494亿元，将为翱捷科技未来5至10年的成长提供广阔空间。
目前在芯片销售业务外，翱捷科技同步在布局的芯片定制业务及IP授权业务小有起色。其中芯片定制业务收入实现 2.26亿元，与去年同比基本持平；IP授权业务实现收入1.23亿元，同比增长11.03%。该公司表示，自研的高性能图像处理IP授权已经覆盖国内三大知名手机厂商以及其他行业知名系统厂商，去年内完成对多个新、老客户的高端多媒体IP授权和高性能模拟IP授权。
首发募投项目悉数延期
近两年来，项目研发进展不顺始终成为笼罩在翱捷科技发展路途中的阴云。
2023年，翱捷科技披露由于首发募投项目“智能IPC芯片设计项目”由于推进节奏较慢，决定予以终止，变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”，以提高募集资金的使用效率。
据公告，智能IPC芯片设计项目募集资金投资总额为2.48亿元，截至2023年10月26日，该项目已累计投入募集资金7927.43万元。加之此前自有资金投入，在二十余个月中，该项目累计总投入已超过1.46亿元。
伴随项目终止，市场质疑上述巨额投入究竟是否都“打了水漂”。翱捷科技董事长戴保家去年第四季度在业绩会上就此回复《科创板日报》记者，其表示IPC芯片设计项目研发过程中，该公司实际已经形成了一些阶段性研发成果和IP，这些成果依然会应用到公司主力研发方向。
在4G/5G智能手机芯片和蜂窝物联网芯片产品中，这些研发成果包括：Camera 子系统（视频采集，ISP处理和后处理）、Video子系统（VGS和 VideoEncoder）、Vision子系统（Vision DSP和AI加速模块NNA）、显示输出（2D模块和MIPI）等。戴保家称，项目已投入部分已经形成价值。
然而时隔数月，翱捷科技于3月29日公告其余首发募投项目商业WiFi6芯片项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目，预计可使用状态时间悉数推迟一年或一年半。
翱捷科技表示，该公司WiFi6 2.4GHz/5GHz双频段的AP芯片研发仍需时间，不过目前项目已把研发过程中累积的部分技术进行了商业落地规划，先形成一款单频段WiFi6芯片，目前已完成量产流片。据公司称，该产品与市场主流方案相比，具备更高的速率、抗干扰能力更强，可与该公司现有LTE Cat.4、LTE Cat.7以及后续推出的RedCap物联网芯片形成配套方案，助力其产品在CPE、MiFi等应用场景的市场拓展。
而多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，其延期原因主要是芯片设计和算法层面需要解决的技术难点较多，同时当前市场物联网需求端对价格敏感。
此外研发中心项目部分研究已有成果，但翱捷科技称，例如5G端到端网络切片技术及应用研究需结合5G Advanced技术及5G专网市场演进情况，对研究方向进一步丰富；同时片上集成无源器件(IPD)技术及配套先进工艺制程相关研究属于相对前沿的技术，在研发早期的投入重点为基础研发、方案论证及仿真，因此需要的时间较长。
美籍核心技术人员出走
项目研发进展屡次变动，翱捷科技上市前的核心研发人员也在公司上市后陆续出走。
翱捷科技上市前共有三名核心技术人员，分别为邓俊雄、赵锡凯、陈建球。其中前研发总监陈建球在2022年公告离职。3月29日晚间公告显示，该公司美籍研发负责人邓俊雄已办完离职手续，并不在公司担任任何职务。
邓俊雄毕业于美国加州大学，获博士学历，此前从业经历丰富。他曾在2004年至2011年任职于高通，担任高级资深工程师/项目经理；2011年至2013年任职于晨星半导体，担任射频芯片研发部总监/总经理特助；2013年至2015年任职于Marvell，担任RF（射频）研发总监。2015年后，邓俊雄任职于翱捷科技，至今已有近10年，曾担任RF业务负责人兼物联网事业部总经理。2020年8月至2023年5月，担任翱捷科技董事、副总经理。
关于募投项目延期是否与核心技术人员出走有关，以及后续如何引入技术人才并推进成果产出，截至《科创板日报》记者发稿，翱捷科技公司未就此作出回复。
值得关注的是，翱捷科技目前仍有通信芯片行业老兵戴保家坐镇。戴保家目前对翱捷科技的直接持股比例为8.43%。
戴保家此前曾是锐迪科创始人，并在2004 年至2013年担任锐迪科董事长、总经理。锐迪科在业内有“国产射频芯片先河”之称，曾在山寨机时期靠“山寨芯”一时风光无两，后于2013年与紫光集团达成收购协议，与展讯整合为如今的紫光展锐。
如今国产射频通信芯片行业的许多初创公司，相互竞争仍然时有知识产权争议和价格战。但对于已经通过IPO进一步打开融资渠道的规模化公司，能否在企业经营策略和技术研发方面求新求变，推动产业升级，不仅考验企业人才智慧，也取决于企业家的战略眼光。
股东方面，目前阿里巴巴是翱捷科技第一大股东，持有约6455万股，持股比例为15.43%，并将在2025年1月14日解禁。在阿里巴巴近一年大刀阔斧处理旗下非核心资产的策略下（如：清仓B站股份），届时是否会回对翱捷科技股价形成进一步震动，有待观望。留给翱捷科技的时间不多了。