芯导科技：配合公司第三代半导体的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段

芯导科技3月7日在投资者互动平台表示，配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好。已具备量产条件，目前在等待客户后续项目计划。