天岳先进：碳化硅半导体材料和器件在新能源汽车、充电桩等领域具有广泛应用

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界10月17日消息，天岳先进在互动平台表示，碳化硅半导体材料和器件在新能源汽车、充电桩、新能源发电、储能、5G通信等下游行业具有广泛的用途，市场前景广阔。尤其是碳化硅材料因为本身优异的物理性能，能够超越硅材料的物理极限，已经在电动汽车领域获得认可，并加速了其在下游应用领域的渗透应用。市场数据表明，与传统硅基器件相比，碳化硅模块可以增加充电桩的输出功率，并且减少损耗，减少充电时间。目前公司专注于碳化硅衬底材料，是制备碳化硅芯片和器件的基础和上游。公司客户广泛，并与众多国内外知名客户开展战略合作，包括英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作，共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。