天岳先进：专注碳化硅半导体材料技术创新，位列全球碳化硅衬底专利领域前五

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月13日消息，天岳先进在互动平台表示，得益于全球能源电气化和低碳发展驱动，目前下游电动汽车、新能源、储能等领域快速发展，对碳化硅需求强劲。公司专注于碳化硅半导体材料的技术创新，在国际上具有较高知名度。公司已经构建了从设备设计、粉料合成到热场设计等全流程核心关键技术，技术实力领先，根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。在大规模产业化能力方面，公司产品已经获得国内外知名客户的认可，包括电力电子、汽车电子等领域的知名企业英飞凌、博世等开展与公司的广泛合作。随着公司上海临港工厂投入使用，公司产能产量规模得以持续提升，在行业内具有更高的影响力。