天岳先进：董事长宗艳民做客《硬科硬客》畅谈产业发展

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯 日前，天岳先进董事长宗艳民在近期《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车第三代半导体”圆桌论坛交流中表示，目前全球第三代半导体处于起步阶段，增长潜力强劲，公司主营产品碳化硅作为第三代半导体作为未来电子产业基石，是国家产业政策鼓励发展的关键战略材料之一，目前公司已具备先发优势，全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。

与传统半导体材料相比，使用碳化硅为衬底材料的第三代半导体具有高宽禁带、高击穿电场、高导热率、高电子迁移率等特性，采用宽禁带半导体材料制备的半导体器件，不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景。

宗艳民表示，使用碳化硅技术的新能源车型已经受到市场的高度关注。此外，第三代半导体在5G通信、光伏新能源发电、储能、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通、大数据中心的绿色电源等领域都能发挥重要作用，在电网及特高压领域也有广泛的应用前景。

引人注意的是，天岳先进已经具备先发优势。“国内第三代半导体整个产业链都处在快速发展的进程中，天岳先进的衬底材料，不仅解决了国内的进口替代，而且还向国外输出，全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。”宗艳民如是表示。

据悉，天岳先进长期以来保持了高强度的研发投入，着力推进自主研发创新，已全面掌握碳化硅单晶制备全流程关键技术，部分技术已经走在国际前列。截至2023年6 月末，公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152 项，实用新型专利授权324项，境外发明专利授权12项，并建立了完整有效的知识产权保护机制。公开资料显示，早在2019年，天岳先进已经获得国家科技进步一等奖，在半绝缘衬底领域已经持续多年位列全球前三。

此外，天岳先进在半绝缘衬底、车规级衬底已经走在国际前列。公司上海临港工厂已经投入运营，目前产能正在进一步提升。近年来，天岳先进与众多知名企业签订长期供货协议，一方面公司产品获得广泛的客户认可，特别是车规级衬底产品具备优势，另一方面也为公司业绩增长提供了有力支撑。（朱剑平）