【上证电子】天岳先进：业绩逐步兑现，积技拓客加速迈入8英寸新阶段

分析与判断

碳化硅产业进入快速发展期，公司深耕产业链关键环节竞争优势全面显现。在全球能源电气化、低碳化发展趋势下，碳化硅产业进入战略机遇期，据YOLE预测，2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元。2024H1，国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛，带动全球头部企业在衬底材料、晶圆制造等产业链关键环节布局进一步加速。近年来公司加速推动高品质产品“出海”，同时继续推进同国内外知名客户长期合作。截止2024H1，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，同时公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作，未来将助力英飞凌向8英寸产品转型。在碳化硅市场规模扩容和客户端持续发力背景下，2024H1公司成功取得优异成绩，核心业务碳化硅衬底实现营收7.53亿元，yoy+102.27%，同时产品毛利率显著改善至27.36%，拉动净利润回暖。持续深化研发布局，围绕衬底生产全流程强化技术护城河。碳化硅衬底制备是行业核心关键环节，公司持续加强基础研究，在晶体生长的缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，突破技术瓶颈，提高产品品质。加快8英寸衬底产业化布局培育国际竞争力，以高质量产品为核心完善衬底生产全流程研发体系，同时不断推进前沿技术储备，如碳化硅晶体激光剥离技术等。我们认为，长期技术积累和产业化优势助力公司稳居衬底制备国际第一梯队，并持续引领行业发展。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，天岳先进在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。半导体终端需求驱动第三代半导体材料加速渗透，公司依托产能+技术两翼加速推进8英寸碳化硅衬底产业化进程。碳化硅器件在电动汽车端加速渗透，同时在电网、数据计算中心、低空飞行等领域的应用也表现出突出的发展趋势，全球碳化硅产业链或将持续规模扩容。天岳先进作为本土碳化硅衬底龙头，凭借前瞻布局和长期技术积累已在8英寸碳化硅衬底上建立了先发优势，成功实现8英寸碳化硅衬底的国产替代并率先向海外客户批量销售。2024H1，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，目前上海临港工厂二阶段产能提升正在持续推进中。随着主流厂商推进8英寸衬底投产进度，公司也将继续扩大自身8英寸产品的验证和销售，我们认为，凭借先发优势和产能布局，未来公司有望逐步引领国际市场并助力终端器件国产替代。

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风险提示

终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期。

报告名称：《业绩逐步兑现，积技拓客加速迈入8英寸新阶段》

分析师:马永正

Tel：021-53686147

SAC编号：S0870523090001

联系人:陈凯

Tel:021-53686412

SAC编号:S0870123070004

研报发布日期：2024年8月26日

发布机构：上海证券有限责任公司

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