天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能

（来源：第三代半导体产业）

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。

据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（约合人民币17.7亿元）。其中，约70%预计将用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%预计将用于加强研发能力，保持公司在创新方面的领先地位；约10%预计将用于营运资金及其他一般企业用途。

公司掌握从设备设计、热场设计到晶体生长的全流程核心技术，8英寸衬底良率与缺陷控制处于行业领先水平：微管密度近乎为零，螺位错密度低于100 cm，明显优于行业平均。2024年推出的12英寸衬底巩固了技术先发优势。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年碳化硅衬底销售收入计算，天岳先进全球市场份额为16.7%，位列前三，并且是唯一进入前列的中国企业。截至2025年3月31日，公司已获授502项专利，其中194项为发明专利。

天岳先进主营业务为导电型和半绝缘型碳化硅衬底生产与销售。导电型衬底主要用于新能源汽车驱动系统、车载充电机等功率半导体器件。半绝缘型衬底则用于射频器件，服务于通信基站等领域。2024年，碳化硅衬底业务收入占总营收的83.3%，其中导电型贡献超过七成。公司海外市场增长迅速，2024年来自海外的销售收入达8.455亿元人民币，占比47.8%，较2022年的12.6%显著提升。

2022年至2024年，公司营收从4.17亿元增至17.68亿元，复合增长率达110.6%，2023年同比增幅近200%。同期碳化硅衬底销量从6.38万片增至36.12万片。

天岳先进曾表示，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强境外融资能力，加强全球合作生态系统建设，扩大客户群并深化客户关系。将根据客户分布情况，在海外建设生产基地，提高公司大尺寸碳化硅衬底的产能，提升对海外客户需求的响应能力。

值得一提的是，2022年1月，天岳先进登陆科创板。据招股说明书显示，彼时天岳先进拟募资20亿元，所募集资金拟全部投入“碳化硅半导体材料项目”，以进一步提升碳化硅衬底的生产能力。最终实际募资金额达到32.03亿元。

若此次成功完成港股上市，将实现“A+H”的格局。