晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

转自：证券时报·e公司

证券时报e公司讯，晶合集成(688249)5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。