晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）大规模量产，40nm高压OLED平台元件效能与良率达标

晶合集成6月20日公告， 55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果。

公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。

同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。