晶合集成：预计将于本年度持续提升55nm产能

晶合集成7月3日披露投资者关系活动记录表显示，目前公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。