晶合集成 聚力打造自主可控汽车芯片

转自：安徽新闻网

近日，在合肥晶合集成电路股份有限公司的无尘车间内，吊挂式天车和自动仓储设备来回穿梭，工程师们调试和记录着各项参数，整座现代化工厂有条不紊地运行。

2015年，总投资超百亿元的合肥晶合集成电路股份有限公司落户于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是我省首家12英寸晶圆代工企业，也是我省首个超百亿级集成电路项目。该公司结合平板显示、汽车电子、工业控制、人工智能等产业发展趋势，提供不同应用领域的芯片代工。截至2022年，年营收突破100亿元。

当前，全球汽车缺芯潮既是危机，也是契机。“为了解决汽车缺芯问题，加速国产汽车芯片自主化，公司专门成立车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程，未来可为产业链提供完整的服务。”合肥晶合集成电路股份有限公司总经理蔡辉嘉说。

去年4月，在车规芯片领域，晶合集成已完成110纳米、90纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时110纳米车载中控台显示驱动芯片、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产，90纳米车载操作区AMOLED旋钮进入流片阶段。

“随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，今年5月，公司110纳米品示驱动芯片 (DDIC） 代工产品成功进入汽车电子领域。”该公司相关负责人介绍，产品通过更严格的制程和品质管控，提升了组件的稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并完成了汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

半导体制造是高度集成技术，从研发到工厂，任何新制程节点，都容不得丝毫差错。面对参考经验少、工艺复杂的问题，该企业不断调整实验方向，完善试验计划，寻找根因，逐一击破。

“芯片制造精密繁杂通常需要数百个步骤。任何一个环节如果出现细微的差错，都会影响产品的最终良率。因此提前预判可能存在的风险，显得尤为重要。”回顾晶合实现量产前的那段时间，蔡辉嘉连续两个月与各个部门开“碰头会”，及时了解推进情况。因水质不达标，他曾与厂务同事连续数天“泡”在无尘车间内，仔细排查每一根管道，检索每一道程序，直到成功解决问题。

不断升级创新，才能迎来更加灿烂的“芯”光。早在2018年，晶合集成便启动对既有工艺平台优化升级，持续加大资源投入，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。

“今年6月，55纳米触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，企业的自主研发能力再次提升，这为后续新制程、新工艺的开发带来坚定信心，也有利于企业与本土新型显示产业形成协同发展之势，配套国内OLED面板产能快速提升。”该公司相关负责人说。

近年来，我省瞄准智能网联汽车产业，打造“智车强省”，统筹布局汽车芯片技术攻坚、项目研发及平台建设，聚力打造汽车芯片创新平台。作为一家专注于半导体晶圆生产代工服务企业，晶合集成聚焦“芯屏汽合”战新产业规划，通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，积极融入本土汽车产业。着眼产业链，持续推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合。

未来，针对车载芯片计划，蔡辉嘉介绍，要从两个维度全面发力，持续推进110纳米微处理器芯片、110纳米电源管理芯片以及90纳米图像传感器芯片、55纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。

■ 本报记者 鹿嘉惠