合肥晶合集成电路股份有限公司 监事会关于公司2023年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的审核意见 及公示情况说明

　　证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2023-022

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月14日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《科创板上市公司自律监管指南第4号——股权激励信息披露》（以下简称“《监管指南》”）等法律法规的相关规定，公司对2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单在公司内部进行了公示。公司监事会结合公示情况对拟激励对象进行了核查，相关公示情况及核查情况如下：

　　一、公示情况说明及核查方式

　　1、公司对激励对象的公示情况

　　公司于2023年8月16日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露了《晶合集成2023年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”或“本次激励计划”）及其摘要、《晶合集成2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》及《晶合集成2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单》（以下简称“《激励对象名单》”）等公告。

　　公司于2023年8月16日至2023年8月25日在公司内部对本次激励计划拟激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期间共10天，公司员工可在公示期限内向监事会提出反馈意见。

　　截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟激励对象提出的异议。

　　2、监事会对拟激励对象的核查方式

　　公司监事会核查了本次拟激励对象的名单、身份证件、拟激励对象与公司签订的劳动合同/聘用协议、拟激励对象在公司担任的职务等。

　　二、监事会核查意见

　　监事会根据《管理办法》《上市规则》《监管指南》《激励计划（草案）》的规定，对公司《激励对象名单》进行了核查，并发表核查意见如下：

　　1、列入《激励对象名单》的人员具备《中华人民共和国公司法》《上市规则》等法律、行政法规和规范性文件及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》规定的任职资格。

　　2、激励对象不存在《管理办法》规定的不得成为激励对象的以下情形：

　　（1）最近12个月内被证券交易所认定为不适当人选；

　　（2）最近12个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选；

　　（3）最近12个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处罚或者采取市场禁入措施；

　　（4）具有《中华人民共和国公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的；

　　（5）法律法规规定不得参与上市公司股权激励的；

　　（6）中国证监会认定的其他情形。

　　3、列入本激励计划首次授予激励对象名单的人员符合《管理办法》《上市规则》等文件规定的激励对象条件，符合《激励计划（草案）》规定的激励对象条件。本次激励计划的首次授予激励对象不包括公司监事、独立董事、单独或合计持有上市公司5%以上股份的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父母、子女。

　　4、激励对象的基本情况属实，不存在虚假、故意隐瞒或致人重大误解之处。

　　综上，公司监事会认为，列入《激励对象名单》的人员均符合相关法律、法规、规范性文件规定的条件，符合《激励计划（草案）》规定的激励对象条件，其作为本次激励计划的激励对象合法、有效。

　　特此公告

　　合肥晶合集成电路股份有限公司监事会

　　2023年8月26日

　　证券代码：688249证券简称：晶合集成公告编号：2023-023

　　合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加

　　2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　会议线上交流时间：2023年9月4日（星期一）下午13:00-15:00

　　会议召开方式：线上文字互动

　　线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　●投资者可在2023年9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2023年8月16日发布公司《2023年半年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上交所主办的2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对2023半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、方式

　　（一）会议线上交流时间：2023年9月4日（星期一）下午13:00-15:00

　　（二）会议召开方式：线上文字互动

　　（三）线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（四）投资者可于2023年9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　三、参加人员

　　董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟

　　企划协理：黎翠绫

　　（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

　　四、联系人及咨询办法

　　联系人：曹宗野

　　电话：0551-62637000转612688

　　邮箱：stock@nexchip.com.cn

　　五、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司

　　董事会

　　2023年8月26日