晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片

【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。晶合集成董事长蔡国智表示，合肥拥有京东方等龙头企业，因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在各级政府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”（记者 毛明江 朱凌）