晶合集成三期项目正式建成

转自：合肥发布

10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂，晶合集成三期项目，正式落成。

晶合集成是合肥集成电路产业的支撑性企业，液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一，已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。今年5月，晶合集成在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，创下“安徽史上最大IPO”记录。晶合三期如期落成，建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。

2023年前三季度，合肥新能源汽车产量超50万辆，同比增长近4倍，产量进入全国城市前5名，极大提振了持续打造“首位产业”的信心和力量。

揭牌成立的安徽省汽车芯片制造中心，将重点围绕车规级制程平台开发，突破技术垄断，推动车用芯片国产化，与产业链企业携手成长，与城市发展“同频共振”，为汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。目前，晶合车用芯片已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，逐步导入前装市场，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

合肥依托“芯屏汽合”产业聚集优势，以“车”为核心，以“芯”为纽带，以“屏”为载体，实施“多链融合创新发展”。目前，合肥新站高新区集聚集成电路产业链上下游企业超50家，基本涵盖关键材料、通用装备、设计、晶圆制造、封测、终端应用及公共服务平台的完备产业生态。随着产品和技术不断迭代更新，逐渐从消费类电子向汽车类电子、工控类电子多元化发展，产业链条不断延长、应用生态日益丰富。