e公司讯,晶合集成近期接受机构调研时表示,在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外,OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。
转自:证券时报·e公司
e公司讯,晶合集成近期接受机构调研时表示,在新产品方面,公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片。此外,OLED目前在手机端的渗透率比较高,预计后续会进一步提升,但OLED目前在使用LCD的中大尺寸面板终端产品上的渗透率较低。