晶合集成取得半导体机台管理系统专利，提升晶圆电性测试效率

转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法”，授权公告号CN116774990B，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。