合肥晶合集成电路股份有限公司 2023年年度业绩预告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2023年1月1日至2023年12月31日。

　　（二）业绩预告情况

　　1、经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2023年年度实现营业收入706,000.00万元到741,300.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少263,794.86万元到299,094.86万元，同比下降26.25%到29.76%。

　　2、预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润17,000.00万元到25,500.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少279,043.08万元到287,543.08万元，同比下降91.63%到94.42%。

　　3、预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,600.00万元到5,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，减少282,434.64万元到284,234.64万元，同比下降98.12%到98.75%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2022年公司实现营业收入1,005,094.86万元；实现归属于母公司所有者的净利润304,543.08万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润287,834.64万元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　（一）主营业务影响

　　自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

　　（二）期间费用影响

　　1、报告期内，公司始终高度重视研发和技术创新，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。

　　2、受汇率波动影响，财务费用较上年同期增加。

　　四、风险提示

　　本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

　　2024年1月30日