晶合集成跌10.33%创新低 2023年上市即巅峰募99.6亿

查股网  2024-01-30 16:21  晶合集成(688249)个股分析

  中国经济网北京1月30日讯晶合集成(688249.SH)今日盘中最低报13.52元,创上市以来股价新低。截至今日收盘,晶合集成报14.06元,跌幅10.33%,总市值282.06亿元。目前该股股价低于发行价。

  晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市,超配配售选择权行使前,本次公开发行股份数量501,533,789股,占发行后总股本的25.00%;超额配售选择权全额行使后,本次公开发行股份数量576,763,789股,占发行后总股本的27.71%,每股发行价格为19.86元/股;保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为周玉、李义刚。

  上市首日,晶合集成盘中最高报23.86元。此后,该股股价一路震荡下滑。

  晶合集成募集资金总额为996,046.10万元(行使超额配售选择权之前);1,145,452.88万元(全额行使超额配售选择权之后),扣除发行费用后,募集资金净额为972,351.65万元(行使超额配售选择权之前);1,118,761.51万元(全额行使超额配售选择权之后)。晶合集成2023年4月26日披露招股书显示,公司拟募集资金95.0亿元,计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

  晶合集成发行费用总额为23,694.46万元(行使超额配售选择权之前)26,691.37万元(全额行使超额配售选择权之后),其中,承销费及保荐费为19,732.99万元(行使超额配售选择权之前);22,692.93万元(全额行使超额配售选择权之后)。