晶合集成跌10.33%创新低 2023年上市即巅峰募99.6亿

　　中国经济网北京1月30日讯晶合集成(688249.SH)今日盘中最低报13.52元，创上市以来股价新低。截至今日收盘，晶合集成报14.06元，跌幅10.33%，总市值282.06亿元。目前该股股价低于发行价。

　　晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，超配配售选择权行使前，本次公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，本次公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%，每股发行价格为19.86元/股；保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为周玉、李义刚。

　　上市首日，晶合集成盘中最高报23.86元。此后，该股股价一路震荡下滑。

　　晶合集成募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元（行使超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额行使超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露招股书显示，公司拟募集资金95.0亿元，计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

　　晶合集成发行费用总额为23,694.46万元（行使超额配售选择权之前）26,691.37万元（全额行使超额配售选择权之后），其中，承销费及保荐费为19,732.99万元（行使超额配售选择权之前）；22,692.93万元（全额行使超额配售选择权之后）。