上市后业绩就变脸?“国内第三大晶圆厂”晶合集成净利润预降超90%

查股网  2024-02-01 16:14  晶合集成(688249)个股分析

本报(chinatimes.net.cn)记者赵奕 胡金华 上海报道

2023年,消费电子行业进入下行周期,上游晶圆代工企业也面临巨大压力。

日前,国内第三大晶圆厂——晶合集成(688249.SH)披露了上市后的首份年度业绩预告,公司预计2023年其归母净利润仅为1.7亿元到2.55亿元,同比下降91.63%到94.42%。

对于业绩的变动,晶合集成证券部一位工作人员向《华夏时报》记者表示,公司业务受市场环境较大,如果市场表现不好,公司的业绩就会受到比较明显的影响。目前公司也在积极拓展其他的产品,调整产品结构,开拓新市场。

业绩、股价双降

业绩预告显示,晶合集成2023年营业收入预计为70.6亿元到74.13亿元,同比下降26.25%到29.76%;同期,归母净利润则为1.7亿元到2.55亿元,同比下降91.63%到94.42%;扣非后归母净利润预计为3600万元到5400万元,同比下降98.12%到98.75%。

针对业绩变动,晶合集成在公告中表示,自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

此外,晶合集成还表示,公司依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。

事实上,晶合集成业绩的大幅度下滑早现端倪。2023年前三季度,公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元,分别同比降40.93%、99.05%。同期,公司的扣非净利润亏损1.25亿元。

将时间拉长来看,晶合集成的业绩波动可以用“过山车”来形容。数据显示,2018年至2020年,晶合集成的归母净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元和-12.58亿元。在连续亏损三年后,2021年和2022年,晶合集成的归母净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。而在2023年上市后,公司的归母净利润再度重回亏损。

值得注意的是,晶合集成的毛利率变动也十分明显。2021年和2022年,晶合集成的毛利率分别为45.14%和46.11%,明显高于同期中芯国际和华虹公司的毛利率。而2023年前三季度,晶合集成的毛利率却大幅下降至18.62%。

对于毛利率的变动,前述证券部工作人员表示,在2021年和2022年上半年,消费电子市场行情较好,市场需求旺盛,产品的单价持续上涨,并且产能一直处于满载状态。后期,随着市场的回落,公司的毛利率也有所波动。

公开资料显示,晶合集成成立于2015年5月,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,是中国大陆第三大、全球前十晶圆代工厂。2023年5月,晶合集成正式登陆科创板。值得一提的是,在2023年A股新股募资额排名中,晶合集成募资金额99.7亿元,仅次于华虹公司和芯联集成,排名第三。

在二级市场上,晶合集成上市的发行价格为19.86元/股,开盘当日股价便飙升至23.86元/股,总市值约480亿元。但上市不久之后,公司股价便开始震荡下行。截至2月1日午间收盘,公司最新股价为13.52元/股,总市值缩水至271.2亿元。

国内晶圆厂持续扩产

受消费电子行业持续低迷影响,上游晶圆代工企业压力倍增。据统计,到2026年全球纯晶圆代工营收将达到1696亿美元,相对2019年的570亿美元年复合增长率达16.9%,但近年受终端市场需求疲软的影响,增长率有所下降,2023年预计增长率减缓到5%左右。

据CSIA数据,2022年中国大陆内资晶圆代工企业产业规模1035.8亿元,较2021年上涨47.5%,2017—2022年复合增长率为21.4%。中芯国际、华虹集团、晶合集成三家占据了中国内资企业70%以上的代工市场份额,其中中芯国际营收占比接近50%。但在全球竞争格局中仍然偏弱,据统计,全球前十大晶圆代工企业中,中国大陆内资晶圆代工企业营收占比仅为8.3%,不足台积电的1/6。

在当前海外科技封锁的背景下,国内晶圆厂商正在加紧扩充产能。数据显示,2023年第三季度,中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元,并宣布将全年的资本开支上调到75亿美元左右,同比提升约18%。对比中芯国际2022年半年报,该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。

晶合集成也在近期接受投资者调研时称,公司目前的月产能为11万片左右,2024年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。公司表示,2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

1月4日,据SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告,受惠政府资金挹注和其他奖励措施,预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比,中国芯片制造商预计2024年将展开18座新晶圆厂,产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%,产能将从760万片推升成长至860万片。

对此,深度科技研究院院长张孝荣向《华夏时报》记者表示,消费电子行业在2024年开始回暖仍存在一定的不确定性。此外,尽管晶圆产业作为消费电子行业上游,其发展受到下游行业需求的影响,但晶圆厂的扩产周期较长,通常需要2—3年才能看到成效。因此,即使2024年消费电子行业回暖,晶圆产业的产能扩张也可能需要一段时间才能满足市场需求。

张孝荣进一步表示,在经历了近两年的低迷期后,晶圆厂们似乎认为市场需求将逐步回升,因此提前布局扩产以应对可能的订单增长。然而,集体扩产也可能导致未来市场竞争加剧,尤其是在技术和产能方面。从长远来看,这可能对整个行业的利润率产生影响。对于晶圆厂商来说,如何在扩产的同时保持技术和成本优势,将是关键所在。此外,还需密切关注下游市场需求的变化,以防产能过剩导致的风险。

盘古智库高级研究员江瀚也向《华夏时报》记者表示,目前来看,消费电子行业的发展受到了全球经济下行的影响,但长期来看,随着技术的进步和消费者需求的提升,消费电子行业仍有较大的发展空间。晶圆产业作为消费电子行业上游,未来的发展趋势将受到消费电子行业的影响。如果消费电子行业回暖,晶圆产业也将迎来发展机遇。企业扩产可以提高公司的市场份额和盈利能力,但也需要考虑市场需求和成本等因素。

责任编辑:徐芸茜 主编:公培佳