上市后业绩就变脸？“国内第三大晶圆厂”晶合集成净利润预降超90%
本报（chinatimes.net.cn）记者赵奕 胡金华 上海报道
2023年，消费电子行业进入下行周期，上游晶圆代工企业也面临巨大压力。
日前，国内第三大晶圆厂——晶合集成（688249.SH）披露了上市后的首份年度业绩预告，公司预计2023年其归母净利润仅为1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。
对于业绩的变动，晶合集成证券部一位工作人员向《华夏时报》记者表示，公司业务受市场环境较大，如果市场表现不好，公司的业绩就会受到比较明显的影响。目前公司也在积极拓展其他的产品，调整产品结构，开拓新市场。
业绩、股价双降
业绩预告显示，晶合集成2023年营业收入预计为70.6亿元到74.13亿元，同比下降26.25%到29.76%；同期，归母净利润则为1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%；扣非后归母净利润预计为3600万元到5400万元，同比下降98.12%到98.75%。
针对业绩变动，晶合集成在公告中表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
此外，晶合集成还表示，公司依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。
事实上，晶合集成业绩的大幅度下滑早现端倪。2023年前三季度，公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元，分别同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非净利润亏损1.25亿元。
将时间拉长来看，晶合集成的业绩波动可以用“过山车”来形容。数据显示，2018年至2020年，晶合集成的归母净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元和-12.58亿元。在连续亏损三年后，2021年和2022年，晶合集成的归母净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。而在2023年上市后，公司的归母净利润再度重回亏损。
值得注意的是，晶合集成的毛利率变动也十分明显。2021年和2022年，晶合集成的毛利率分别为45.14%和46.11%，明显高于同期中芯国际和华虹公司的毛利率。而2023年前三季度，晶合集成的毛利率却大幅下降至18.62%。
对于毛利率的变动，前述证券部工作人员表示，在2021年和2022年上半年，消费电子市场行情较好，市场需求旺盛，产品的单价持续上涨，并且产能一直处于满载状态。后期，随着市场的回落，公司的毛利率也有所波动。
公开资料显示，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，是中国大陆第三大、全球前十晶圆代工厂。2023年5月，晶合集成正式登陆科创板。值得一提的是，在2023年A股新股募资额排名中，晶合集成募资金额99.7亿元，仅次于华虹公司和芯联集成，排名第三。
在二级市场上，晶合集成上市的发行价格为19.86元/股，开盘当日股价便飙升至23.86元/股，总市值约480亿元。但上市不久之后，公司股价便开始震荡下行。截至2月1日午间收盘，公司最新股价为13.52元/股，总市值缩水至271.2亿元。
国内晶圆厂持续扩产
受消费电子行业持续低迷影响，上游晶圆代工企业压力倍增。据统计，到2026年全球纯晶圆代工营收将达到1696亿美元，相对2019年的570亿美元年复合增长率达16.9%，但近年受终端市场需求疲软的影响，增长率有所下降，2023年预计增长率减缓到5%左右。
据CSIA数据，2022年中国大陆内资晶圆代工企业产业规模1035.8亿元，较2021年上涨47.5%，2017—2022年复合增长率为21.4%。中芯国际、华虹集团、晶合集成三家占据了中国内资企业70%以上的代工市场份额，其中中芯国际营收占比接近50%。但在全球竞争格局中仍然偏弱，据统计，全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆内资晶圆代工企业营收占比仅为8.3%，不足台积电的1/6。
在当前海外科技封锁的背景下，国内晶圆厂商正在加紧扩充产能。数据显示，2023年第三季度，中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元，并宣布将全年的资本开支上调到75亿美元左右，同比提升约18%。对比中芯国际2022年半年报，该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。
晶合集成也在近期接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，2024年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。公司表示，2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
1月4日，据SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告，受惠政府资金挹注和其他奖励措施，预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比，中国芯片制造商预计2024年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860万片。
对此，深度科技研究院院长张孝荣向《华夏时报》记者表示，消费电子行业在2024年开始回暖仍存在一定的不确定性。此外，尽管晶圆产业作为消费电子行业上游，其发展受到下游行业需求的影响，但晶圆厂的扩产周期较长，通常需要2—3年才能看到成效。因此，即使2024年消费电子行业回暖，晶圆产业的产能扩张也可能需要一段时间才能满足市场需求。
张孝荣进一步表示，在经历了近两年的低迷期后，晶圆厂们似乎认为市场需求将逐步回升，因此提前布局扩产以应对可能的订单增长。然而，集体扩产也可能导致未来市场竞争加剧，尤其是在技术和产能方面。从长远来看，这可能对整个行业的利润率产生影响。对于晶圆厂商来说，如何在扩产的同时保持技术和成本优势，将是关键所在。此外，还需密切关注下游市场需求的变化，以防产能过剩导致的风险。
盘古智库高级研究员江瀚也向《华夏时报》记者表示，目前来看，消费电子行业的发展受到了全球经济下行的影响，但长期来看，随着技术的进步和消费者需求的提升，消费电子行业仍有较大的发展空间。晶圆产业作为消费电子行业上游，未来的发展趋势将受到消费电子行业的影响。如果消费电子行业回暖，晶圆产业也将迎来发展机遇。企业扩产可以提高公司的市场份额和盈利能力，但也需要考虑市场需求和成本等因素。
责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳