半导体景气度恢复不及预期 晶合集成去年净利润下降超93%

查股网  2024-04-14 18:56  晶合集成(688249)个股分析

受半导体行业景气度恢复不及预期影响,去年5月上市的晶合集成(688249)业绩重新陷入亏损。

4月14日晚间该公司公告,2023年实现营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元,同比下降93.05%;归母扣非净利润4712.95万元,同比下降98.36%。

去年是本土半导体晶圆的上市大年,包括晶合集成在内的3家晶圆厂商上市科创板。

资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,已经具备 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、 Mini LED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力,服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名,晶合集成位居全球第九位,在中国大陆企业中排名第三。

尽管晶合集成在行业中占据了重要地位,其业绩却经历了大幅波动。财报显示,2018年至2020年,晶合集成营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元,净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。不过在2021年、2022年,晶合集成营收大幅上涨,盈利能力显著提升,营收分别为54.29亿元、100.5亿元,净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。

去年5月上市后,晶合集成的业绩重新陷入亏损。

晶合集成称,从终端行业整体情况看,新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长,但电脑、智能手机等市场疲软,导致公司产品出货量较 2022年减少,加之价格有所回落,公司的销售收入和利润下滑。

此外,公司持续增加研发投入,研发费用较上年同期增长23.39%;财务费用受汇率波动影响较上年同期增长122.99%。

与此同时,晶合集成经营活动产生的现金流量净额同比下降102.56%,主要是受市场景气度影响,营业收入降低,销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。

从全球范围来看,去年半导体行业景气度恢复都不及预期。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告,全球半导体行业去年销售总额为5268亿美元,较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%,2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。

目前,晶合集成正面临短期业绩波动和市场挑战。不过,晶合集成表示,去年经营逐季向好,季度营收环比不断增长。去年季度营收分别为10.9亿、18.8亿、20.47亿、22.27亿,自二季度起营收季度环比增长率分别为72.5%、8.9%、8.77%,去年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.2%、28.35%。

同时,公司也在积极探索新的机会和布局。近年来,晶合集成开始布局车用芯片市场,深入挖掘汽车产业链的需求。

年报显示,公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内的30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证,全面进入汽车电子芯片市场。

目前,晶合集成部分产品陆续通过车规级认证。如车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准,并于去年3月完成AEC-Q100车规级认证,于5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

从二级市场的表现来看,去年5月晶合集成上市发行价格为19.86元/股,开盘当日股价达到23.86元/股,总市值约480亿元。上市后不久,股价便开始震荡下行。截至今年4月12日收盘,公司总市值约为268亿元。