晶合集成上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 中高阶CIS产品产能满载

又有半导体个股半年报预喜。

7月14日晚间，晶合集成(688249)发布业绩预告，公司预计上半年实现营业收入43亿元—45亿元，同比增长44.8%至51.53%；同期实现归属于母公司所有者的净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏，公司上年同期亏损4361.02万元。

谈及业绩变化的主要原因，公司阐述三点：1、随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域等。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

无独有偶，7月14日晚间，半导体设备制造商华海清科(688120)亦发布业绩预告，公司预计上半年实现净利润4.25亿元—4.45亿元，同比增长13.61%—18.95%。报告期内，公司核心装备CMP以及晶圆再生与耗材服务的销售规模较同期均有不同程度增长。华海清科同时公告，近日，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。

事实上，今年以来，受益下游市场需求增长，半导体产业链公司业绩大多明显回暖，其中，韦尔股份(603501)、澜起科技(688008)两家芯片设计公司均预计上半年业绩同比增长超过6倍。

作为国产CIS（图像传感器）龙头，7月6日，韦尔股份预计2024年上半年净利润为13.08亿元至14.08亿元，同比增加754.11%至819.42%；业绩增长主要系2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

澜起科技预计上半年录得净利5.83亿元至6.23亿元，同比增长612.73%至661.59%。对于业绩增长原因，澜起科技阐述，今年以来公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长， DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，上半年DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片；与此同时，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。2024年上半年，澜起科技预计实现营收16.65亿元，同比增幅为79.49%。

展望半导体行业趋势，业内大多持乐观态度。国泰君安在7月初报告中认为，半导体产业景气度回暖，AI+开启新创新周期叠加行业复苏双重驱动。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多类芯片价格迎来全面上涨。

天风证券则指出，下半年随着半导体行业进入传统旺季，预计AI手机、AI电脑以及国产服务器的研发突破将为市场带来重要亮点，我国半导体公司成长性凸显。