晶合集成:预计2024年上半年盈利1.5亿元-2.2亿元 同比扭亏

查股网  2024-07-14 20:27  晶合集成(688249)个股分析

中证智能财讯 晶合集成(688249)7月14日晚间披露业绩预告,预计2024年上半年实现营业收入43亿元至45亿元,同比增长44.8%-51.53%;归母净利润1.5亿元至2.2亿元,上年同期亏损4361.02万元;扣非净利润预计7500万元至1.1亿元,上年同期亏损1.46亿元。以7月12日收盘价计算,晶合集成目前市盈率(TTM)约为65.22倍-76.49倍,市净率(LF)约1.44倍,市销率(TTM)约3.57倍。

以本次披露业绩预告均值计算,公司近年市盈率(TTM)情况如下图:

以本次披露业绩预告均值计算,公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)情况如下图:以本次披露业绩预告均值计算,公司近年市盈率(TTM)、市净率(LF)、市销率(TTM)情况如下图:

资料显示,公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发及应用行业先进的工艺,为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

公告称,随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

以本次披露业绩预告均值计算,公司近年盈利情况如下图:

指标注解:

市盈率

=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。

市净率

=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率

=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。

市盈率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。