晶合集成：首片半导体光刻掩模版成功产出 加速升级本土产业

中证智能财讯 晶合集成（688249）7月23日公告，近日，公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于今年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。

公告称，公司成功生产半导体光刻掩模版，有助于进一步确保供应链的安全性，提升多元化市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。未来，公司将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。

晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发。公司预计2024年上半年实现营业收入43亿元至45亿元，同比增长44.8%-51.53%；归母净利润1.5亿元至2.2亿元，同比扭亏。