思特威携手晶合集成 1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产

8月20日晚间，思特威(688213)发布公告称，由公司设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产。

具体来看，超高像素、大靶面的高性能CIS是图像传感器设计领域内的技术高点，日本企业在该领域一直处于垄断地位。近期，公司与晶合集成联合推出1.8亿像素全画幅CIS产品，成功填补了本土企业在该领域的技术空白。

据思特威介绍，公司基于自身先进的SmartClarity-3、SFCPixel-2等创新技术，凭借行业领先的研发能力，使该产品支持1.8亿超高像素读出以及8K 30fps HDR视频模式。公司独有的 PixGain HDR技术还使该产品具备低像素读出电压、单次曝光、超高动态范围等特性。PixGain HDR技术更可在常规2.8V像素供电下将输出位宽最高扩展至16 bit，大幅提升视频无拖尾动态范围，并明显降低像素读出功耗。

并且，公司在超大靶面图像传感器设计中，创新地应用了双向驱动电路以及专为大阵列定制的高速并行读出架构，实现了出色的像素读出一致性；同时通过创新读出电路布局，优化光刻拼接带来的边界一致性、对准等问题，该技术也支持进一步向上扩展，支持中画幅等更大靶面。此外，公司以创新优化的光学结构兼容不同光学镜头，并支持高速相位对焦，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端相机应用图像传感器提供更多选择。该产品采用晶合集成自主研发的55纳米工艺平台，并应用了双方联合开发的光刻拼接技术。

谈及相关影响，思特威认为，1.8亿像素全画幅CIS产品的成功试产，为高端相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段，助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列。此次第一颗全画幅产品的推出也标志着思特威在专业数码影像领域的产品扩展，并将致力于打造专业级全画幅或中画幅传感器系列产品。未来，公司将继续加大技术研发投入，丰富公司产品矩阵，推动公司经营持续、健康、稳健发展。

思特威的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。此前发布的业绩预告显示，公司预计2024年上半年实现营收24亿元—25亿元，同比增长124%—133%；同时预计归母净利润1.35亿元—1.55亿元，同比扭亏为盈。

业绩增长主要系报告期内，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著。在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长，同时与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升，公司在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。

晶合集成同样在8月20日晚间发布了新产品研发进展，公司表示，该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

“1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产，有助于完善公司在中高阶CIS产品的布局，并提升公司产品多元化，促进公司经营持续、健康、稳定发展，有助于填补本土产业空白，促进产业加速升级。”晶合集成称。